第510章 无法跳跃的光刻机迭代

终他们将会把自己学习到的东西应用到自己的行业中去。

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只不过现在亮剑世界的芯片能力还不够强，试验这些系统和想法的板块和芯片，任重都要从主世界中带入，好在芯片的重量不大，在亮剑世界完成了主世界电路板块设计内容后，任重带入亮剑世界的就是芯片为主，而不是像最初那样必须带入完整的板卡。

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正是有了主世界的供应，让第五区和第九区的这些专家们在计算机技术方面突飞猛进，芯片设计进展速度甚至超越了主世界摩尔定律！

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一年不到就会迭代出来新一代芯片，因为现在的芯片设计程序亮剑世界同主世界基本上一致，任重从主世界大价钱购买芯片设计的全套软件！

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对于数以十亿集成电路芯片设计都能支撑下来的设计软件，面对286/386这样的几十万电路的小场面就更不在话下了。

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不仅仅沿着x86的技术路线在极速演进，另外一个技术路线方向上面，基于arm和risc-v开源架构也在不断演进中，因为这两种可以直接买到源头设计的资料和电路图，相比x86路线来说，任重在这条技术路线上可以走得更快速些！

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不过现在买的arm和risc-v设计资料对于亮剑设计的加工工艺来说，还是太高端了！

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基本上市面上入门级别的工控芯片，哪怕是stm32 cortex-m3低端芯片，它的制造工艺都要求达到130nm的水平才行。

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所以在芯片这块，任重面临的任务实在太多了。

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而且跨代研究后，其中涉及到绝大部分技术和设备对于亮剑世界都是超纲，根本没有办法让他们自己解决。

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不仅仅是光刻芯片工艺这边，在晶圆生产上面又是一个新的挑战。

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晶圆制造涉及多个步骤，包括晶圆生长、切割、清洗、蚀刻、化

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