第510章 无法跳跃的光刻机迭代

学机械抛光、光刻等，每一个步骤都需要严格控制条件，其中有着很强的自动化控制需求，在早期8080芯片制造中，东大研究出来初代的三英寸晶圆，但是在进一步8086芯片中进化到了4英寸晶圆上面。

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要想进一步生产386和486级别的芯片，基本上要用到6英寸晶圆，到了奔腾芯片级别就要8英寸的晶圆才能发挥出来良品率。

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只是芯片制造基础材料方面必须要跟进的技术进步，否则空有极好的光刻机都没有什么用。

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然而现在无论是光刻机也好，还是芯片基础材料晶圆的制备研究也好，每一代迭代进化需要的研发费用都是在数量级的增加中。

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任重要推动这整个行业技术的发展，中间环环相扣还有好多相互制约的条件需要克服。

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比如duv这样精细控制设备，需要更加性能强的工控系统，这种工控系统就需要处理性能更强的芯片支撑，现在的8086芯片比起主世界的stm32 f3的功能都要弱，所以没法完成这种工控系统。

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要想解决这个问题那就必须先想法生产古早前的光刻机比如1微米工艺光刻机，造出来比8086更强的芯片，比如386或者486级别，然后用这样的芯片生产的工控系统来匹配生产更强的光刻机，比如0.35微米光刻机出来！

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这样就有能力生产奔腾级别的芯片，利用新的奔腾芯片再开发可以控制着0.13微米工艺的新设备出来，如此循环几次后，这样才能生产类似stm32 cortex-m3芯片级别的嵌入式系统，让工控系统可以慢慢进化到主世界现在的水平上面。

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这一环接着一环，都是无法一蹴而就的，起码得十多年二十多年才行。

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可以说跳级发展太难了。

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(本章完)\n

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