第110章 PCB战法

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桌上的《PCB产业白皮书》摊开着，某页折角处写着：“电路板的层数决定了信号传输质量，而人的认知层数，决定了投资的深度。”

这句话，他要写进新的笔记。下一章的战场或许是汽车电子PCB，或许是半导体封装载板，又或许是更前沿的异构集成基板。但林深知道，只要保持对技术细节的敬畏，对产业链脉搏的敏感，以及对人性弱点的警惕，无论市场如何变化，他都能在K线与焊盘的交织中，找到属于自己的那道导通路径。

操盘室的灯光映照着PCB制程流程图，屏幕上“经纬电路”的K线还在向上延伸，像电路板上的高速信号线，连接着过去与未来。林深坐回椅子，打开一份新的研报——《新能源汽车PCB产业趋势》。他的目光锐利如飞针测试机的探针，在密密麻麻的产能规划中，寻找着下一个微米级的机遇。

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