第104章 碳基之辩

质疑，陈羽墨的神色反而更加沉静。他手指在键盘上轻点，屏幕画面再次切换。左边是碳基FET的详细三维结构模型，右边则同步显示着复杂的量子力学能带计算和电子输运模拟结果。

“张教授问到了关键。”陈羽墨的声音沉稳而自信，“栅极调控和互连，是碳基器件的两大命门。”他放大模型的关键节点，“针对栅极调控，我们提出一种‘异质叠层栅介质’方案。利用特定高介电常数材料与超薄钝化层的组合，精确调控碳管沟道表面的电场分布，同时最大程度抑制界面态陷阱电荷的产生。模拟显示，其开关比可媲美甚至超越当前最先进的硅基FinFET器件。”他调出对比数据流，令人信服的数字瀑布般滚动。

“至于互连，”陈羽墨的指尖划过模型上连接不同碳纳米管的、极其微小的“导线”，“我们摒弃传统的金属填充互连，那在纳米尺度下电阻和热效应会失控。采用‘选择性原位生长金属性碳纳米管互连线’技术。”屏幕上动态演示着在特定催化剂和电场引导下，金属性碳管在半导体性碳管阵列的指定位置“生长”出来，形成天然的、低电阻的互连通路！“这不仅能解决互连电阻问题，更能保证材料体系的一致性，减少热失配和应力集中。”

最后，他调出一个全新的软件界面框架图：“至于设计工具，‘伏羲’计划将同步启动EDA平台项目。这是一个全新的、专为碳基芯片架构设计的全流程工具链。它需要基于我们对碳基器件物理特性的深刻理解和建模。我已经完成了核心物理引擎的初步框架和关键算法定义。”他展示了几段核心代码结构和算法流程图，其思路之清晰、架构之前瞻，让张教授这样浸淫EDA领域多年的专家都为之动容。

陈羽墨的目光扫过两位陷入巨大震撼和沉思的老人，声音带着一种破釜沉舟的力量：“材料、器件、设计工具，三位一体，同步推进！这就是‘伏羲’的核心骨架。我知道这每一步都如同在刀尖上跳舞，每一个难点都足以让一个顶级团队耗费数年。但硅基的枷锁不破，华夏的算力永无出头之日！我们没有退路，也没有时间犹豫。碳基之路，荆棘密布，但路就在脚下！伏羲之火，能否燎原，就在此刻，就在此地！”

实验室里陷入了长久的寂静。彭老摘下眼镜，用力揉着发酸的眼角，又猛地戴上，再次凑近中央屏幕，近乎贪婪地审视着那些精妙绝伦的模型和推演数据，口中喃喃自语：“应力电场协同……异质叠层栅……金属性原位互连……天才！简直是天才的构想！”他的脸上再无半分质疑，只剩下

本章未完，请点击下一页继续阅读！ 第3页 / 共4页