第207章 【把阿镁带到沟里去】

散热痛点在蓝星世界的人类工程师眼里反而是不存在的，或者说轻而易举就能解决。

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没有了痛点，3d堆叠芯片的优势立马就被放大。

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在相同的芯片面积下，3d堆叠可以将多个功能模块集成在一起，实现更多功能。比如，可以把处理器、存储器、传感器等不同类型的芯片堆叠在一起，形成一个高度集成的系统级芯片soc，满足复杂应用场景的需求。

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通过缩短信号传输距离，3d堆叠芯片能够有效减少信号延迟，提高数据传输速度。比如，在高速缓存和处理器的堆叠设计中，数据可以更快地在两者之间传输，大大提高系统的运行速度和响应能力。

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相比传统的平面芯片设计，3d堆叠芯片中的型号传输路径更短，同时，由于集成度的提高，系统中各个模块之间的通信更加高效，也有助于降低整体功耗。

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而且，3d堆叠芯片技术允许将不同的工艺、不同功能的芯片进行混合堆叠，为芯片设计提供了更大的灵活性，比如，可以将采用先进工艺的高性能处理器与采用成熟工艺的大容量存储器堆叠在一起，既能满足性能需求，又能降低成本。

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蓝星世界的智能全息手环，其内部的芯片就是采用了3d堆叠芯片技术，带来了更强大的性能提升，占的空间面积却更小，如果是采用平面芯片设计，手环那么小的空间是绝对做不到集成进去的，要么就是性能不达标。

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这次萧宇从蓝星世界带回来的众多技术储备，如果全部拿出来应用，足以推动地球人类文明的科技水平整体向前推进至少二三十年。

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包括一整套完整的芯片产业制造技术都已经实现收录，而且还是从平面芯片设计升级到了成熟的3d堆叠芯片芯片设计，虽然不是量子技术，但放在目前的地球，妥妥的断档式领先。

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过了一段时间，萧宇给小蓝做出了一系列的事先安排就从地下

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