第207章 【把阿镁带到沟里去】

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第207章 【把阿镁带到沟里去】

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萧宇这次从蓝星世界带回来的技术不止这些，还包括人形机器人的软硬件技术，芯片产业的软硬件技术等，都被他储备在地下基地的数据中心，以待将来需要的时候就调取。

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他在地下基地里也建立了一个技术资料库，而且等以后蓝星世界那边建立的技术资料库，萧宇都会把收录的技术甭管有没有用都先拷贝一份过来储备着再说。

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这次带回来的一系列技术并不是蓝星世界最尖端的技术，大多都是很常规、公开甚至在蓝星世界是落后被淘汰的技术，但放在地球这边是妥妥的领先级前沿科技。

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比如其中的3d堆叠芯片技术，这是一种将多个芯片层或者芯片逐渐以垂直方向进行堆叠，并通过特定互连技术实现层间通信的封装技术。

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其实地球这边的芯片公司也早就开始研究让芯片堆叠层数，只不过还非常鸡肋。

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通过对芯片的垂直方向进行层数堆叠，工艺复杂且成本很高，需要高精度的光刻、蚀刻、键合等工艺，对工艺控制和设备要求极高，多层芯片的堆叠和互连，涉及到复杂的工艺步骤，任何一个环节出现问题都可能导致整个芯片失效，良品率难以保证。

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堆叠芯片内部结构复杂，多层芯片之间的连接和封装材料的热膨胀系数差异等因素，可能导致在芯片工作过程中产生应力集中，引发芯片内部的连接断裂、短路等故障，降低芯片的可靠性和使用寿命。

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除此之外，另一个痛点就是散热困难，多个芯片堆叠在一起，热量产生集中，散热通道狭窄，导致散热问题成为3d堆叠芯片的一个巨大的痛点。

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但蓝星世界却很早就发展出了成熟的3d封装堆叠芯片技术，没办法，谁让这个世界存在天然室温超导矿脉，有这种材料的支持，几乎不会产生热量损耗，而堆叠芯片的

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