第二二二章 沪海IC厂投产

采用了INTEL的完整技术路线，因此建设速度会快一些。

现在李家坡厂已经完成了设备的基本安装，正在进行设备调试和试生产，估计再有两三个月，也将能够全面投产。

李家坡工厂现在采用的是6英寸，1.5微米的生产工艺，这算是DRAM产业中，现在比较领先的工艺。

工厂投产之后，我们的主力产品，将是64K与128K DRAM芯片，这两个也都是当前比较高端的产品。”

在座的都是内行，所以虞博士介绍起来也比较言简意赅，但几乎所有参会的人，都明白这个工厂的先进程度。

此时DRAM的主流产品，还是32K，64K与128K则属于比较高端的产品。

至于更高的256K、512K、甚至1M的DRAM产品，虽然已经被研发了出来，但其实生产成本还非常高昂，只有一些特殊的应用场景才用的起，还没有进入行业量产阶段。

至于6英寸、1.5微米的工艺，其实已经是现阶段，能够大规模量产的先进工艺了。

8英寸的硅片技术，现在已经开始出现了，但目前还处于技术导入期，并没有成熟。

至于1.5微米的工艺，其实已经是接近了微米级工艺的顶峰，再向前一步，就要下探到亚微米极了。

如果仅仅讨论量产IC生产线的工艺水平，李家坡厂其实已经进入了国际IC大厂的第一集团水平。

陈兵之所以会请虞博士讲一下李家坡厂，当然不是为了让海外团队到沪海来秀优越感，而是为了说给那些英豪的合作供应商听的。

陈兵其实是在向他们秀肌肉的同时，也是在向他们下诱饵。告诉这些供应商，英豪不仅在内地有工厂，会需要进行大量采购，在海外其实还有更大的需求。

陈兵在主导着诸人的发言进程，请虞博士秀完了肌肉，他就要为这些内地供应商，树立学习的榜样了。

陈兵再次转向了赵建康。

“赵博士，麻烦你再向大家介绍一下，我们工厂的设备来源，以及各种材料的主要供应情况。”

“我们现在采用的4英寸、3微米工艺，其实在国际市场上已经是非常成熟，甚至已经有些略显落后的工艺。

市场上各种半导体设备、材料的供应其实是比较充足的，而且我们绝大部分的需求，都不会受到技术进口限制。

按照正常来说，建设如此成熟的工厂生产线，不应该需要一年半的建厂周期。

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