第274章 存储芯片攻坚与

在天宇科技的芯片研发实验室内，张海涛带领着他的团队正式开启了 1G 存储芯片的研发征程。实验室里，各种精密仪器闪烁着指示灯，团队成员们围坐在会议桌旁，神情专注而严肃。

张海涛清了清嗓子，开始分配任务：“各位，研发 1G 存储芯片是一场硬仗。小李，你负责存储单元的架构设计优化，结合 70 纳米光刻机的精度优势，探索如何在更小的面积内实现更高的存储密度。小王，你专注于芯片的读写电路研发，目标是大幅提高数据的读写速度，这对于提升芯片整体性能至关重要。小赵和小张，你们俩协同进行芯片的性能模拟与测试方案制定，要确保我们的每一个设计改进都能得到精准的测试与反馈。”

小李皱了皱眉头，有些担忧地说：“张主管，要在现有的技术基础上实现存储单元架构的重大突破，难度不小。我之前研究过一些国际前沿的技术资料，他们采用了一种新型的多层存储结构，但工艺极为复杂，我们需要花费大量时间去摸索和实验。”

张海涛鼓励道：“困难肯定是有的，但这也是我们超越自我、追赶国际先进水平的机会。我们先从理论研究入手，结合我们现有的技术储备，逐步构建适合我们的多层存储模型。遇到问题随时拿出来大家一起讨论，集思广益。”

小王也提出了自己的顾虑：“张主管，读写电路的研发与存储单元紧密相连，在存储单元架构未确定之前，我很难精准地开展读写电路的设计工作。我建议我们先确定一个初步的存储单元框架，哪怕是不完善的，这样我才能有针对性地进行电路研发，然后根据电路反馈再对存储单元进行优化调整。”

张海涛思考片刻后点头同意：“小王的建议有道理。那我们先集中精力攻克存储单元架构的基础部分，小李，你先拿出一个初步方案，时间紧迫，我们三天后再进行一次内部研讨，届时大家都要汇报自己的进展情况。”

在团队成员们紧张投入研发工作的同时，张海涛也没有忘记与其他部门的协作沟通。他来到材料供应部门，找到部门负责人孙经理。

“孙经理，我们 1G 存储芯片的研发已经启动，在材料方面可就全仰仗你们了。这次研发对芯片材料的纯度、稳定性要求极高，尤其是光刻胶和硅晶圆等关键材料。”张海涛说道。

孙经理自信满满地回答：“张主管，你放心。我们已经与多家优质供应商建立了长期合作关系，并且针对这次 1G 存储芯片研发，特别筛选了一批符合更高标准的材料样品。

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