第273章 光刻再临,存储新程

在天宇科技的发展蓝图上，每一步都镌刻着对科技前沿的不懈探索与进取。这一天，阳光洒在公司的园区内，一辆载着珍贵设备的货车缓缓驶入，那便是天宇科技翘首以盼的第二台 70 纳米光刻机。

林宇亲自来到接收现场，眼神中满是期待与坚定。他对负责设备接收的团队说道：“这台光刻机的到来，对我们而言是新的机遇与挑战。它将进一步提升我们在芯片制造领域的产能与工艺水平，为我们的产品提供更强大的芯片支持。”

一旁的技术人员兴奋地回应：“林总，有了这台光刻机，我们就能在芯片研发和生产上更上一层楼了。我们一定尽快完成安装调试工作，让它早日投入使用。”

林宇点头表示认可，随后转身对助手说道：“安排专业的安装团队，按照最高标准进行操作。在调试过程中，要与设备供应商保持密切沟通，确保每一个环节都精准无误。”

在光刻机的安装调试工作紧锣密鼓展开之际，林宇来到芯片车间，找到了王海涛。林宇目光深邃地看着他，说道：“海涛，如今我们在芯片制造工艺上有了新的突破，这台新到的光刻机将为我们创造更多可能。我希望你能带领团队开启新的征程，研发新的 1G 存储芯片。”

王海涛眼中闪过一丝激动与决心，他深知这一任务的重要性与挑战性：“林总，我们一直都在关注存储芯片领域的发展动态，也积累了一些经验和技术储备。有了这台先进的光刻机，我们有信心攻克 1G 存储芯片的研发难题。不过，林总，存储芯片的研发涉及到多个复杂的技术环节，从芯片的架构设计到制造工艺，都需要精心规划和创新。”

林宇鼓励道：“我相信你和你的团队有这个能力。在架构设计方面，可以参考国际上先进的存储芯片架构，但一定要加入我们自己的创新元素，提高芯片的读写速度和存储密度。在制造工艺上，充分利用 70 纳米光刻机的优势，优化每一道工序，确保芯片的良品率。”

王海涛沉思片刻后说道：“林总，我们在架构设计上初步考虑采用多层存储单元结构，这样可以在不增加芯片面积的情况下，提高存储容量。但是，这对光刻工艺的精度要求极高，需要我们对光刻机进行精细的参数调整和优化。”

林宇思索片刻后回应：“这确实是个关键问题。你可以和光刻机安装调试团队共同探讨，制定出最佳的解决方案。另外，在存储芯片的材料选择上，也要进行深入研究，寻找更适合 1G 存储芯片性能要求的材料。”

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