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尤其是在手机这种本身就并不算大的电子产品上,哪怕是添加一块石墨烯导热片,也就增加不少的厚度。
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君不见从手机发展至今,各大厂商为了消减手机的厚度想了多少的办法。
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优化内部布局和设计,减少不必要的空间占用那都是常规操作。
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有些手机厂商甚至为了降低的0.01毫米的厚度,干出过降低电池厚度,减少续航,杀敌八百自损一千这种事。
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这种事情听起很荒唐,但其实很多。
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尤其是在早期的时候,手机的堆迭能力和电池的电芯技术进步不大时,想要一款轻薄的手机,往往都是通过直接减少电池容量来获取多余的机身空间。
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这样可以更方便压缩机身体积,其中最出名的莫过于曾经的“妥妥用一天”了。
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但如果是芯片的材料本身就具备高散热性呢?
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要知道,碳纳米材料的导热性,相对比硅基材料来说要优秀上百倍了。
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石墨烯材料之所以被用作高端手机的散热片,不就是因为它的导热系数非常高吗?
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而和石墨烯物理性质类似的碳纳米管,其导热系数同样不会差到哪里去。
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这对于芯片来说,意味着什么不言而喻。
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即便是不考虑碳基芯片本身的低功耗,它本身优秀到极点的导热系数也足够它自发性的将热量散发出去了。
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这对于芯片的应用来说,可谓是绝杀般的存在!
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当这场产品发布会进展到这里的时候,台下就已经止不住的骚动了起来。
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