第980章 真正意义上的降维打击！

“优秀的热导率，意味着无论是应用碳基芯片的手机、电脑、亦或者服务器等各种电子产品，都将不再需要厚重的辅助散热器！”

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“这也意味着，无论是手机还是电脑，亦或者是平板等各种产品，在设计上拥有着更加宽裕的空间。”

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“就拿我们现在所使用的手机来说，如果是应用碳基芯片，那么它的厚度还能够继续往下降低，而且减弱的幅度，至少是以毫米为单位的！”

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当听到了这句话的瞬间，在场几乎所有人脸上都露出惊讶的神色。

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现代的芯片在运行的时候会产生大量的热量，比如手机。

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长时间玩游戏、看视频或进行大量数据传输会使手机长时间处于高负荷状态，产生大量热量。

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而这些热量如果堆积在芯片内部不传导出去，过高的温度会导致芯片性能下降，甚至出现死机、蓝屏等故障。

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除此之外，高温会加速电子元件的老化，缩短设备的使用寿命。

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甚至在一些极端的情况下，过热可能引发手机失火，爆炸等等安全事故。

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除此之外，还有电脑，尤其是便携式笔记本电脑。

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如果追求高性能，必然会增加芯片的性能，而芯片的性能提升，在运行时散发的热量会更高。

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一般来说，为了解决芯片散热问题，各种厂商提供的方法有多种。

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比如在处理器的下面安装一个导热片，或者添加导热凝胶，亦或者是直接上导热管，通过水冷或风冷的方式来将热量导出去等等。

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而对应的，无论是哪一种散热方式，都会直接影响到设备本身的体积。

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