第1484章 芯片关税新规48小时：台积电躺赢,国产替代狂飙

长鑫、兆易创新）集体扩产，2025年产能占比有望突破15%。

三、全球棋局：半导体权力的三大重构轴线

1. 代工阵营的“新三国演义”

台积电霸权强化：挟流片地规则号令全球，3nm产能被苹果、英伟达包圆。

三星的制程豪赌：加速GAA晶体管技术迭代，争夺高通、特斯拉订单。

中芯国际的错位竞争：聚焦28nm及以上成熟制程，承接TI转单需求。

关键变量：美国若将流片地规则纳入CHIPS法案制裁范围，或引发二次博弈。

2. 设备材料的“去美化”长征

光刻机破局：上海微电子28nm DUV光刻机量产，国产化率超70%。

材料替代加速：沪硅产业12英寸硅片良率追平信越化学，中环股份半导体级氖气产能释放。

数据印证：2024年中国半导体设备国产化率从12%提升至22%（SEMI数据）。

3. 地缘产能的“去中心化”迁徙

台厂西进：联电厦门二期、力积电铜陵项目投产，打造“非美产能”避风港。

美系东移：德州仪器计划将10%模拟芯片产能转至日本熊本工厂。

欧陆崛起：意法半导体与中芯国际合建深圳12英寸厂，瞄准车规级芯片。

结语：新冷战下的半导体生存法则

当流片地规则成为关税博弈的核武器，半导体产业的竞争维度已从“技术制高点”转向“规则定义权”。台积电凭借代工霸权成为最大赢家，国产厂商在模拟芯片、存储等成熟制程撕开突破口，而美国IDM巨头正陷入“产能转移”与“技术封锁”的两难困境。这场博弈的终局，或许将验证一个残酷真理：在全球化碎裂的时代，供应链的“地理套利”能力，比技术领先更重要。#芯片战争 #国产替代 #台积电霸权

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