第1460章 一纸流片原产地认定,撬动万亿半导体产业？

芯片进入“高端替代前夜”。

2. 第二级：射频与特色工艺的弯道超车

5G基站争夺战：唯捷创芯的5G PA模组在华为基站份额突破40%，正在冲击Skyworks的滤波器市场。

IDM模式崛起：士兰微12英寸IGBT产线良率达94%，华虹90nm BCD工艺斩获比亚迪120亿元订单，特色工艺成破局关键。

3. 第三级：第三代半导体的降维打击

碳化硅革命：天岳先进8英寸衬底全球市占率达21%，逼得Wolfspeed宣布德州工厂裁员30%。

氮化镓生态闭环：英诺赛科GaN芯片与小米120W快充深度绑定，2024年出货量同比增长300%。

三、全球供应链重构：谁在暗流中获利？

1. 东南亚成“避税天堂”

联电新加坡厂产能排期已到2026年Q3，GlobalFoundries马来西亚厂获美企转单，当地半导体投资激增47%（麦肯锡2025报告）。

2. 设备材料国产化提速

中微公司5nm刻蚀机进入长江存储量产线，2024年营收同比增长82%。

沪硅产业12英寸硅片良率突破90%，正在争夺台积电南京厂订单。

3. 台韩代工厂的“左右逢源”

台积电美国厂投产延期之际，其南京厂获得中芯国际转单的28nm CIS芯片大单，三星西安厂则包揽高通70%的5G射频芯片代工。

四、投资启示录：在确定性中捕捉爆发点

1. 短周期机会

模拟芯片替代：关注毛利率提升超5%的企业（如圣邦股份、艾为电子）。

射频前端突围：5G基站建设加速下，唯捷创芯、卓胜微或复制卓胜微2019年10倍股神话。

2. 长周期布局

车规级芯片：2025年中国新能源汽车芯片市场规模将达1800亿元（中汽协预测），士兰微、华虹半导体成核心标的。

存算一体AI芯片：避开先进制程限制，寒武纪思元590性能达英伟达H20的85%，已获字节跳动50万片订单。

3. 风险预警

美国技术反制：或限制14nm以下设备对华出口，北方华创、拓荆科技需加速验证。

产能过剩隐忧：全球在建晶圆厂达142座（SEMI数据），

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