第326章 马不停蹄#183;半导体行业梳理汇报(2000月票+更)

需要投入海量研发资源的上游材料和设备，以及需要投入海量资金建设的中游制造与封测，实际成果仍然为0。

而立夏提到的上游材料、设备所需的研发经费一期总计是692亿，目前仅投入了56亿，零头都不够。

此外，中游制造和封测的工厂投入是以百亿为起步单位的。

即，哪怕只搞定依托于duv光刻为核心的半导体产业链，博浪初步需要准备千亿资金，后续从实验室到商业化需要投入多少，尚未可知。

那么博浪现有多少钱呢？

比如有上午到账的120亿，还有可能还没离开公账的几十上百亿营收。

不算少。

但仍然是杯水车薪，毕竟博浪要维持正常运转，要维持基本的开发投入，还要继续对朴素基础设施进行建设投入，具体如数据中心群等。

所以，办公室里在座众人把重点放在了他们补充的第三点上，都在思考怎么开口……

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ps：这一章有一点点取巧，比如研发经费的细节我无法给出准确数字，根据资料整合大致判断的区间，还有一章，不过别等了，估计要凌晨才能写完……另外这些性质的章节读者姥爷们是不是不感兴趣？