第173章 被咬掉一大口的苹果2

p> 这就让业内人士摸不着头脑了，要知道至微现在可没有ASML最先进的那款光刻机，想不想买是一回事，根本也买不到。ASML、TSMC他们立刻开盖对至微代工的芯片开盖分析，这一看更迷糊了。毫无疑问是使用ASML的设备生产的，而且从芯片的面积比TSMC代工的要大一些就能看出工艺制程比TSMC要落后一些。

这意味着至微在落后的设备上使用落后的工艺生产出了性能更好的芯片。这明显和公认的半导体发展规律是相悖的，半导体的发展史已经证明了工艺越先进芯片性能越好。这表明至微公司一定是掌握了特殊的生产工艺。

工艺落后这件事有利有弊。坏的一方面的在同样的规模下，单颗芯片的面积更大会导致同样尺寸的晶圆切出来的芯片面积更少。好的一面是工艺成熟良品率会更高。

AMSL和TSMC都有些担忧。ASML担忧的事情是，至微掌握的工艺可以用旧设备生产出比新设备性能还要好的芯片，扩大规模的话新设备的销售显然会受到影响。TSMC担心的是用旧设备都比他们使用最新设备的产品还要好了，这要是换成一样的设备还怎么办。

两家企业都非常头疼，百思不得其解。其实很简单，研究院拿钱堆出来的。

得知这一情况后，苹果委托至微对他们的下一代处理器进行了流片，反正也不花钱。当然了，也让TSMC做了流片。测试结果是至微生产的芯片确实综合性能更好，在每枚芯片的代工费用是一样的情况下选谁是一件很好决定的事情。

苹果想到的事情别人自然也想到了，高通也在做同样的事情。只不过高通的目的更为复杂，除了代工外，他们还想取得格物致知研究院那些通信技术方面的专利授权，经过一年的研究高通发现，研究院的那些技术是真绕不过去，就算是能独立实现，但是性能差距太大。

2013年5月份格物致知研究院这家在通讯领域默默无闻的新兵出人意料的加入了5G标准的制定。甫一出手就让业界震动，提出的方案怎么说呢，只能用优美来形容，在性能、可行性和经济性等各个方面都完美无缺。行家一出手就知有没有，高通、爱立信、诺基亚以及国内的菊花厂等巨头分析了格物致知研究院的方案后不得不承认研究院的方案显然更好。

这些巨头甚至都考虑过通过合纵连横的方式挤掉格物致知研究院方案的可能，后来放弃了。虽然标准是必争之地，但是挤掉格物致知研究院方案的可能微乎其微。研究院方案提出来后就获得了全

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