第一六七七章 曙光东芝晶圆也引进一条

> 韩国另外一家半导体巨头、海力士负债累累，打算出售，但没有企业愿意接手，如今还在重组之中。

成立于1983年的海力士（Hynix）最初名为现代电子；1985年，现代电子以OEM代工的形式从德州仪器等企业获得了关键技术；1986年，现代电子完成了64K DRAM的量产，与德州仪器的供货关系让现代电子在技术上实现了快速发展，一年后，现代电子的256Kb DRAM实现量产并在同年开始出口，这意味着现代电子与三星电子的技术差距缩短为一年。

1999年，现代电子收购LG半导体，并接手LG半导体的债务，现代电子负债140亿美元。

2001年，现代电子从现代集团中分离出来，改名为海力士。

21世纪开始，DRAM市场进入白热化竞争阶段，2001年，DRAM价格降低了46%，整个市场预期只有238亿美元，相较2000年缩水18%。

2001年到2003年是海力士最为困难的时期，彼时，海力士亏损 25亿美元，资产负债率高达206%，面临出售。三星和LG拒绝接手，美光曾出价30亿美元想要收购内存业务和四分之一的其他业务（拒绝债务）；最终，海力士决定重组。

中村太郎对孙健的商业眼光佩服的五体投地，第二天就回了一趟日本，向西田厚生社长汇报。

“中村先生，我没有意见，具体投资细节交给邓总经理和渡边先生商定，尽快向董事会提交投资分析报告。”

前世，芯片代工企业中台积电一枝独秀，三星电子、联电、中芯国际、英飞凌、海力士、瑞萨科技、恩智浦和意法半导体处于第二梯度，飞利浦半导体、沪海贝岭、首钢NEC、华晶集团、华虹NEC处于第三梯队。

如今，PGCA半导体和曙光东芝晶圆横空出世，雄踞全球芯片代工产业的第一和第三。

要是东芝半导体希望将曙光东芝晶圆公司打造成全球第二大芯片代工企业，不差钱的孙健也会鼎力相助。

“好的，董事长。”

曙光东芝晶圆公司建设一条65nm制程工艺的半导体生产线，东芝半导体公司是最大的受益者之一。

如今，购买18亿美元一条的65nm制程工艺的半导体生产线不需要东芝半导体公司掏钱，也不需要银行贷款，曙光东芝晶圆公司12年来积累的资本公积金高达173.67亿元人民币（相当于21亿美元）。

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