第138章 橙子手机工程版,硬件上的麻烦（求

;“行，我知道了。那你忙吧，要是缺人手，就让人事帮你招。”

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陈延森应了一声，起身往楼上走。

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研发团队最初交上来的工业设计稿，直接被他否了，上下左右的边框宽度，宽得能停一排房车。

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跟十几年后的无边框手机比，丑得没法看。

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工程师解释，这是由于当下的cog屏幕封装技术落后，需要宽边框来容纳驱动电路和排线等电子元件，实属无奈。

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陈延森在一番了解后，确定工程师没忽悠他。

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可在2011年，并不是没有解决方案，只是会增加封装流程的成本，才会被市面上99.9%的手机品牌方放弃。

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陈延森琢磨，要是橙子手机和小米、魅族、三星差不多，自身不具备独特优势，用户凭什么选橙子？

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就因为aurora os比安卓原生系统更流畅？

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那用户直接刷机就行，何必买橙子手机？

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于是，陈延森推翻第一版设计，重新来过。

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首先，斥巨资购置cof封装设备，这种更先进的封装技术，能把芯片封装到柔性电路板上，再与屏幕连接，大幅缩减了边框宽度。

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国内基本没有用cof封装技术的手机工厂，曹达华和左宏宇打听后，只能买进口一手设备，一台70万，比二手cog封装设备贵了50多万。

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其次，增加虚拟按键，减小手机的下巴空间。

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在这方面，向来大胆的苹果，都没敢直接取消home键。

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而小米在初代手机上，同样保留了安卓三大金刚

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