第466章 半导体的布局

下鸿康接下来的手机处理器，感觉以后旗舰手机都是鸿康自研的处理器了。”

......

鸿康，萧易办公室内，萧易正在批阅文件，助理的声音从门口传了过来。

“萧总，国家半导体投资基金负责人张福将张总已经到了，康博士正在会客室接待。”

“行，我知道了。”

萧易站起身，整理了一下衣服后，就直接往会客厅走去。

会客厅里面，康博士正接待一位身穿正装，看起来有几分威严的中年人。

“张总，路上辛苦了，本来应该我们去拜访才对的，结果还要你亲自过来一趟。”

“那里的话，我也是想要来鸿康参观一下，看究竟是怎么样的一家企业，才能把我们14纳米的半导体技术给撑起来。”

康建东和张福将两人沟通的时候，门口就传来萧易声音。

“张总，不好意思，本来打算去门口接你的，但最近有点忙，我们的鸿康汽车需要处理的问题比较多，所以耽误了，实在不好意思。”

张福将和康健东看到萧易走进来后，也是站起来看向萧易的方向。

张福将也是走上前跟萧易握手。

“萧总太客气了，现在整个行业都知道萧总欠了客户16万台车，忙才是正常的，我都还没来得及恭喜鸿康造车获得巨大成功。”

“哈哈，谢谢，张总还挺关注互联网的消息的，这么快就知道了。”

“没办法，现在年轻人都关注互联网，我们也要跟上时代才行。”

两人客套一下后，就开始介绍起附近的人，等大家都认识后，才坐了原位。

张福将见人都到齐后，就直接说明了这一次自己的来意。

“萧总，国内半导体的现状，你也知道，如果不是鸿康跟中星共同研发14纳米的多重曝光技术，更是给中星投资了140亿，我估计国内现在都只能量产28纳米工艺。”

“我们国家半导体投资基金成立的目的就是要扶持国内的半导体行业，但大家也知道，我们跟国外的差距实在是太大了，每个地方都要进行扶持。”

“除了晶圆代工以外，还有封装技术、光刻胶、刻蚀设备、光刻机等领域等着我们扶持。”

“国内的半导体人才是有的，想法也是有的，但很多企业就是缺少研发经费。”

“没有研发经费，再厉害的人才和再好的想法也是白搭，根本没有试错成本，所以只能研发低端

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