第185章 聚集了这么多的行业大佬巨擘,这是要做什么大事？！

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制造：气相沉积、激光烧蚀制备单臂碳纳米管、光刻与定向排列融入硅基础芯片。（前期）

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试用领域：电脑、移动设备等大芯片、小芯片等全领域。

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六行大字，所有的人那是看了一遍又一遍，有的人甚至看的眼睛酸涩了都不舍得眨一下，揉一揉继续又看了一遍。

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“这所有的字儿我都认识，但是组合到一起，我怎么一点儿都不懂呢？”

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“你不需要懂，你只需要知道，芯片的天彻底翻了就行了！”

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“不见得吧，新理论是新理论，看起来也挺像那么回事儿的，但是，是不是就比现在的硅半导体强，这个时候还不敢说吧？”

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“如果换任何一家企业发布这个东西，我都不跟你抬杠，但是，这是白驹科技，不强的东西白驹科技拿出来干什么，为了好看的吗？”

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确实，换成国内的任何一家企业，新的路线，哪怕不强，它也是成果。

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比如，很多机构和实验室都在研究的碳基柔性芯片和量子芯片什么的，也都有很多成果，甚至，在某些特殊的计算领域，是超过现在的芯片的。

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这类芯片只有特定用途，通用芯片依然是硅基础的天下。

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但发布这些东西的是白驹科技，而且时间是在产品发布会上，那他就一定是通用芯片，就一定比现在的芯片强。

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“我虽然不懂，但是我信！”这就是大多数人对白驹科技形成的一种信任，你说是无脑也罢，是崇拜也好，这样的信任基础就是形成了：

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“如果说有哪家公司还能让我无脑信的，那就只有白驹科技了，在这方面，华为都做不到！如果说很多企业受资本控制，而华为更像是一种集体所有的企业，那白

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