第178章 生产问题是可以解决的

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第178章 生产问题是可以解决的

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现在，最大的问题是制造。

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“从单纯的垂直通孔，到360度的全向网状连接，最大的问题是精度。”

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这是褚柏的判断，也是他这次非要过来的一个重要原因：机器视觉和深度学习在芯片制造领域的应用。

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当然，在来之前，褚柏并不知道白驹科技的这个碳硅融合半导体的方案。

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但ai在芯片设计制造领域的应用，可并不是什么稀罕事儿。

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就现在，eda工具，尤其是仿真工具，很大程度上已经开始用上了ai的推理能力。

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而华为这两年的芯片设计，受限于国内的工艺制程，迭代是非常艰辛的。

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原本褚柏此来，是想和白驹科技探讨，是否能够将现有的机器视觉以及ai模型进行升级，以在现有工业基础的前提下，进一步挖掘当前性能的潜力。

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“只要有数据，那自然是可以的。”郝成点了点头：“只是具体能做到什么程度，现在不太好判断！”

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“没什么不好判断的！”褚柏一下子就激动了：“相比于语言模型，不管是计算光刻，还是基于深度学习的掩膜优化、甚至是自动化系统各个方面，都是要简单的多的。

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“而华为在工业ai领域已经积累了大量的经验，我们联合起来，至少能提高50%以上的性能。而碳硅融合芯片的生产问题也是可以解决的！

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“我现在脑子里就有好几种方案，只不过都需要经过进一步的验证，所以，碳硅融合的芯片也可以交给我们进行实验性的制造，直至实现量产。”

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