第177章 顶尖专家的惊叹：真正的三维芯片硅碳融合半导体！

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郝成没有跟他说微意识体芯片什么的，而是按照三维芯片的理念，进行芯片的多维层叠，首先是硅片的层叠，然后每层硅片电路的层叠。

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硅片层叠目前采用端口的输入输入，而硅片内部电路的层叠，则是采用碳纳米管进行密集的通孔来实现每一层的电路连接。

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最终，让整个芯片呈现出一种全三维的立体结构。

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“这……”

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层叠芯片的设计其实不稀奇，但现在的技术，还只能实现简单电路的层叠，比如存储芯片，电路就比较的单一。现在已经可以实现单层硅片几百层的电路设计和制造，以在同等面积实现更大的存储颗粒。

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但存储芯片简单啊，每一层几乎都是一样的。

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核心处理器soc这么做，理论虽然是可行的，但那难度难度可不止提高一个数量级！

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实验室可能有人在做相关的研究，但实际生产目前是一个也没有。

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原本褚柏还在想，郝成是不是急于解决芯片的问题，有点儿异想天开，但当他看到了郝成的设计方案之后，瞬间明白了：不是郝成异想天开，而是我坐井观天了啊！

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“这……”

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“这……”

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“这……”

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这个芯片只是表达设计理念所用，郝成设计出来的东西也并不复杂，大约就相当于英特尔1978年发布的x86架构的8086芯片的水准。

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饶是如此，褚柏也完全被惊着了。

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每看一处，都觉得精妙无比，尤其是硅半导体的层与层之间利用碳纳米管进行通孔连接的世界，那更是巧夺天工之举。

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