第456章 郝强霸气的底气

它包括薄膜、氧化、刻蚀、光刻机和离子注入等设备，毫无疑问，其中EBL光刻机占最大份额。

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这几类设备，公司都有研发，不能依靠他人。

4）第四板块，封测设备，主要有划片机等，国内市场规模约为50亿美元。

划片机，通俗来讲就是切割机，分为砂轮切割机和激光切割机。

芯片制造是整块晶圆进行曝光的，所以，制造好芯片之后，要进行切割分成一枚枚芯片。

公司有机加工部门和自动化部门，这设备也是自主研发的。

综上，未来科技集团在上游产业中，大部分产业都有涉及，国内市场规模达到1100亿美元。

半导体中游，即芯片设计和制造，分为两大板块：EDA和芯片制造。

1）第一板块即EDA芯片设计软件，公司已经研发成功，目前设计的青龙8124就是使用此软件进行设计。

国内市场规模约为50亿美元。

EDA芯片设计软件没法依赖别人，所以，郝强从技术商店里兑换了这个技术。

2）第二板块，芯片制造。

芯片分为多种，主要有模拟芯片、数字芯片、分立器件（泛指半导体晶体二极管、半导体三极管）、光器件和传感器等。

国内市场规模达到3000亿美元！

公司研发的驾驶辅助系统传感器，都是自主研发的，处于世界顶尖水平。

汽车芯片、手机芯片、电脑处理器CPU等芯片通常包含了模拟和数字电路的混合。

像手机，处理器主要是数字芯片，而射频芯片、电源管理则是模拟芯片，音频解码是混合芯片。

公司涉及的芯片，目前主要是汽车芯片。

半导体下游，主要有五大板块：智能手机、AI智能、新能源汽车、无线耳机和智能手表等。

其中，智能手机的市场规模达到1000亿美元，而AI智能的市场规模可以达到300亿美元，新能源汽车芯片的市场规模约为700亿美元，其他两类的调零规模就比较小了。

当然，以上所说的市场规模，只是基于未来2020年时，一个大概估算而已（计算市场规模时，上中下游有重复，半导体行业产值只计算最终产品）。

而且，市场规模是一回事，能不能销售那么多又是另外一回事。

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