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EBL光刻机的项目总进度,达到了95%。
虽然只剩下最后的5%,但郝强并不觉得很容易攻克。
到了这个时间节点,设备的型号和参数基本定下来了。
【第一台EBL光刻机型号:EBL001
工艺制程:14nm(未来科技集团第一代)
14nm的理论最大产能为:150WPH(Wafers Per Hour,即每小时可处理的晶圆数量。)】
对比之下,ASML EUV的NXE:3400B是最早量产出厂的型号,产能为135WPH,一直用到2020年左右,发展了第二款NXE:3600D,产能可以提升至160WPH。
工艺制程越小,相同产能情况下,效率更高。
别看EBL001的理论最大产能为150WPH,但工作效率要比NXE:3400B要快好几倍。
这种效率的提升不仅体现在生产速度上,更体现在芯片的性能和能耗比上。
EBL光刻机的魅力不仅在于当前的表现,更在于其潜力。
理论上,它甚至可以制造1nm以内工艺制程的芯片,这一数字令人震撼。
当然,要实现这一目标,某些关键零部件还需要进一步升级和优化。
目前,EBL光刻机的理论最小工艺制程已达到惊人的7nm,这在2011年还是难以想象的。
2012年,最先进的车载芯片主要采用28nm-40nm工艺。
而如今,14nm工艺的车载芯片仍未普及。
未来科技集团的青龙8124芯片采用14nm工艺,虽然在性能上还不及膏通公司2020年发布的8155(采用7nm工艺,应用于领克09等高端车型),但这已经是一个巨大的进步。
芯片行业的特点之一就是更新换代速度惊人。
预计青龙8124量产后仅一年时间,未来科技集团就有望推出新一代7nm工艺的芯片。
为了攻克EBL光刻机这一尖端技术,未来科技集团投入了巨大的人力和物力。
仅研发团队就高达300人,其中核心研发团队约100人,包括电子光学专家、精密机械工程师、真空系统专家、控制系统工程师和软件工程师等顶尖人才。
支持团队约150人,涵盖材料专家、半导体工艺专家、测试工程师、质量工程师和系统集成工程师等。
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