第二三一章 继续给霓虹下绊子

策略，到了现在各方面的条件，已经基本成熟了，陈兵也就把英豪科贸上市，正式提上了日程。

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上市公司的入股份额，还是很有利润空间的，一时之间，这些东南亚富豪，也对小陈博士乐于分享的精神，表示由衷的赞叹。

在布局这些零售有关行业的同时，英豪的开厂计划当然也在持续的跟进。

英豪已经在李家坡放了两个IC工厂，未来IC工厂的先进产能，也要在这里继续扩建。陈兵的其余工厂，就没有再放在李家坡，而是放在了旁边的大马和暹罗。

陈兵在大马设立的是一个IC封装测试厂，其实这个工厂，就是为了给李家坡的两个IC工厂做配套的。因此选址上，也是在距离李家坡不远的地方。

后世，IC的封装测试也已经随着垂直分工的细化，独立了出来，成为单独的半导体巨大分支行业，也出了不少名气不小的企业，例如对岸的日月光、内地的长电等。

IC封装测试，在整个半导体产业链上，其实已经已经比较后端的环节。

早期的IC封装测试技术相对比较的简单，投资额与技术含量，远比IC制造要小的多，而且IC封装测试还需要更多的人力投入。因此，其实IC封测是比晶圆代工，更早开始进行行业分立的环节。

70年代，就已经有很多半导体大厂，开始在劳动力比较低的地区，设立封装测试厂，以降低生产成本。而到了80年代，其实那种提供专业封装代工服务的厂商也已经开始了出现。

IC封装测试，是IC制造的配套需求，英豪有自己的IC生产业务，自然就有IC封测的需求。只不过之前英豪的IC生产规模还比较小，陈兵就没有急于将封测单独分立出去，而是只作为了英豪IC工厂内部的一个工艺环节。

现在英豪的IC生产规模要开始快速放大了，IC封测也要开始进行分拆单独设置公司了。

早期IC封测的技术比较简单，在产业链中，基本上是处于辅助地位的。但随着技术的发展，尤其是进入新世纪之后，多种更先进的IC封装技术陆续出现，逐渐成为了提升IC性能的重要环节。

甚至等到IC代工技术发展难度越来越高之后，利用封装技术来突破性能瓶颈，就变得更有性价比，封装测试环节在产业链中的重要性，就开始日益的凸显。

陈兵是重生者，清晰知道未来IC封测的重要性会持续提升，自然不

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