第二二六章 英豪的半导体布局还需要两年来打基础

续维持。

这章没有结束，请点击下一页继续阅读！

这四个工厂的改造方向也应该各有不同。

其中一座直接改造成晶圆代工厂，开始尝试对外承接晶圆代工的业务。

第二座，改建之后，用来生产闪存芯片。我们与INTEL联合研发的闪存芯片，今年就会上市，用这个工厂来专门配合闪存芯片的生产。

第三座、第四座工厂，主要用来进行先进制程工艺的验证，不过这两个工厂的侧重应该有所不同。

我们现在成熟制程已经达到了6英寸、1.5微米。

其中一个工厂用来尝试8英寸的晶圆生产，这个现在还比较前沿，估计还需要有不短的导入周期。

另一个厂，晶圆还是采用成熟的6英寸片，但线宽方面，就要去尝试1微米，甚至更先进的0.8微米工艺。

剩下三个厂，暂时先等等，看看这四个厂的改造效果再说。

虞博士，这些工厂您最熟悉，选择哪些工厂去进行改造，就要麻烦你去具体安排。”

6英寸的晶圆片，已经是现在最先进的主流工艺，至于8英寸晶圆片，虽然市场上已经有了晶圆片的供应，但其实还没有哪一家半导体厂，采用八英寸的晶圆进行批量生产。

历史上，第一座8英寸晶圆的半导体生产线，是在1990年才开始批量生产的。

陈兵现在就直指画出一个工厂来，尝试向8英寸的方向上的突破，其实已经是真正在开始追逐最前沿的技术。

至于线宽方面，其实也差不多，微米级已经基本发展到了顶峰，前沿的技术在向亚微米下探。

半导体的制程演进，与其他的产业有很大的不同，并不是在实验室里，自己闷头偷偷搞开发就行的。

半导体的生产工序复杂，每一步的制程提升，其实就代表着大批的设备需要更新换代。

而半导体制程的前沿研发，也离不开与诸多设备厂商的密切配合，共同推进技术的进步。

因此，在半导体领域，其实大的技术研究方向，是没有什么秘密的，最多是在技术细节上，进行各种的技术保密。

听到听到陈兵要直接拨出两个工厂，用于8英寸、1微米的前沿技术研发，下面的诸多技术人才，一个个都面露了兴奋之色。

他们大部分人是不管经营的，只对先进技术的追逐，最感兴趣。

陈兵的这个决策，代表的可不仅仅是对老旧工厂的改造，更

本章未完，请点击下一页继续阅读！ 第3页 / 共8页