第482章 没错,还是我

接地升级方式。

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不过这还不够。

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只是替换芯片，性价比并不高。

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“可以从封装技术上入手，现在应该能够勉强做到芯片堆迭和异构集成。”李暮暗道。

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芯片堆迭和异构集成，是3d封装技术的一环。

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但想要实现这项技术，还需要一些前置条件。

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高精度的光刻现在不缺，不过得掌握硅通孔技术，以实现层间电气连接。

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材料方面，需要低介质电常数材料和热界面材料。

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热管理上，微通道冷却、热管等高效散热技术，是必须要拿出来的。

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否则散热效率不够，高度集成的芯片随时都能被烧坏。

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当然，最关键的，还是 3d设计工具。

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“电子设计自动化，看来得想办法拿出来了。”李暮手中的笔顿了顿。

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然后又从公文包里拿出一个笔记本。

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电子设计自动化，也叫做eda。

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它是设计电子系统的软件工具集合。

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主要用于电子工程领域，特别是集成电路设计和印刷电路板设计。

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功能包括电路设计、电路仿真、布局布线、验证和测试。

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“只需要先将集成电路设计的功能完成就好，这样可以省下不少的功夫。”李暮默默计划。

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完整地开发出一个eda不是不行，但未免

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