第615章 威信极高

谁心里都清楚。

不想干也可以走，没人拦着。

可即便这样，汤城还是决定给大家加薪。

做这份工作的确实辛苦。

吃完饭，汤城单独把苏大壮叫来谈话。

“大壮，你是从公司最困难的那阵子就跟过来的元老级人物，这次你还自愿来到这最艰苦的岗位，这份付出我一直看在眼里，记在心上。”

“只要你在这里坚持三年，回去后，我就留个副总裁的位子给你，让你直接进入总部核心圈。”

汤城很认真地对他说了这句话。

他很清楚苏大壮想要的是什么，他也愿意拿出对应的结果。 在特种气体工厂里过了一夜，第二天汤城再度启程。

头一晚随行的人好像都没休息好。

刚到这个地方，几乎没人能睡安稳。

离开工厂，登机之后，汤城的状态还不错。

其他随行人员忍不住犯困，打了个接一个哈欠，陆续昏昏欲睡了。

汤城一个人没事做，也闭上眼睛，想小睡一会儿，调整下精神。

这次要视察的目标之一，是龙腾晶圆厂。

这家公司是本次行程中规模最大的，也是最令人头疼的一家子公司。

这家工厂的主要产品是单晶硅和碳化硅晶片，主要生产8到12英寸的尺寸。

同时，还生产氮化镓单晶材料及其衬底。

制造硅晶片最初的原料是硅，说白了就是普通的沙子。

生产流程听上去也不复杂，把高纯度的多晶硅高温融化，再掺入晶体，慢慢拉伸成柱状的单晶硅。

之后经过打磨、抛光和切割，制成圆形的晶圆片。

晶圆片是用来生产芯片的最主要原料，因为它的形状是圆的，所以才叫“晶圆”。

随着芯片制程工艺的不断升级，芯片本身越来越小，线路层则越来越多，而晶圆本身的直径也在逐渐扩大。

为了实现芯片多层布线，晶圆必须做到极度平整、光滑，还得极其干净。

晶圆表面平坦化技术与光刻、刻蚀、离子注入、涂层等一同被认为是芯片生产最重要的五大技术。

对芯片制造来说，工艺节点越小，对晶圆尺寸的要求越高。

晶圆越大，对应的制造工艺要求也越难。

过去，这个晶圆厂因为生产不出更大尺寸的碳化硅晶片，只能给低端芯片厂商供货。

利润低，研发投入

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