有了全产业链的布局,距离彻底贯通还有差距。
若想主导半导体从硅基走向碳基的大变革,在眼下这个状态中实现,确实非常困难。
因为基础材料一旦变更,会引发一系列连锁反应,传导效果极强。
原材料变了,生产工艺就得跟着变;流程改了,设备也得重新设计;生产线更新完后,末端的应用方案比如“一一零”这类产品也必须随之调整。
这样的变革不是某一个环节的事,而是整个产业链都必须随之转向。
每一个节点,都需要二次开发、再次投入。
要完成这一切,龙腾必须在整个产业链的每个关键环节砸下重金进行技术升级,才有可能带动整个行业的换代革新。
这不是几百亿、上千亿就能解决的事情。
仅仅一台光刻机转投碳基的研发,就可能烧掉数百亿的资金,还不见得能看到结果。
其他几种主要生产设备每一项也要上亿投资起步。
再往前走一步:基础材料从硅改成碳,连光刻胶、封装用料、清洗溶液等辅助材料全都得重新研制、调整性能指标。
这一套技术链上的巨大变动,所需资金几乎无法估算。
即使龙腾整体变现清盘,也不一定能撑起整个研发工程的支出。
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