气,将电路板翻过来看了一眼。
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然后……
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“诶哟,我艹,又焊错了。”高振东爆了粗口。
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手上三种数字电路芯片,都是一个妈生的,而且是同卵三胞胎那种——全是dip14封装。
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sz61系列的dip封装,和高振东前世的dip封装尺寸一致,原因很简单,为了和前期进口的那批芯片保持一致,方便直接替代。
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如果不仔细看芯片顶部的名称的话,这三片芯片是分辨不出来的,都一个模样。
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这样一来,焊错的几率也就大了,哪怕脑子眼睛和手好用到高振东如此程度的人,也免不了会搞错。
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这很正常,高振东前世,计算机是越来越快,配件和外设越来越先进,软件越来越臃肿庞大,但是软件里的bug却一点儿没少,一样的道理。
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拿起气动吸锡器,高振东开始拆芯片,一边拆一边骂。
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骂到一半,他突然想起个解决方案来,怎么把这事儿给忘记了?
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他抓起电话,就往1274厂那边打了过去,请他们自行组织攻关,造个小器件出来,不只是为自己,也是为了使用dip封装的其他同志们。
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说完自己的要求,他还补充了一句:“这个东西,你们可以考虑配合sz61系列芯片的封装规格,做成系列配套。”打完电话,高振东又骂骂咧咧的坐下来,继续拆芯片,那东西好是好,可是远水解不了近渴,该拆还得拆。
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1274厂技术处的处长放下高振东电话,转头就叫来了下面一位负责搞科研的科长,科长听完要求,回办公室叫上了一位青年骨干。
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他简单的给年轻人说了一下高振东的意图,并且画了一张简图,高
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