nbsp;而且他们也知道,就算他们有兴趣,上面也不可能把led继续交给他们做,鸡蛋都放一个篮子里是不可能的。
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自从高振东在一季度把光刻机这最后一块板给补上,并且连机带人送到1274厂之后,1274厂的集成电路工艺就彻底成形了。
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经过一段时间的整合、调试,刚进入61年二季度的时候,他们就把集成电路工艺全流程给走通了,开始了第一次的正式试产。
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经过备料、p区光刻、栅光刻、接触光刻、金属光刻、压焊块光刻,并在每次光刻中间加上不同的氧化、淀积、扩散工序,还有清洗等时间,其实这时候离开始试产已经有一点时间了。
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而引线和压焊块的键合、以及后面的封装,算是芯片生产成形的最终工序,也算是标志性工序。
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因此,这第一片芯片的第一根引脚的键合,肯定要高总工来意思意思,后面就不用他了,估计他的技术也不咋样,搞多了其他同志改起来麻烦。
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高振东接到这个电话,放下手里的刚从电子试验室送过来的一块ic原理电路pcb板,拔腿就往下走,一边走,一边高兴的招呼驾驶员同志,赶紧送自己去1274。
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看着高振东一脸喜色,风风火火的往外跑,严厂长呵呵直乐,看高总这个样子,肯定又是有什么好消息。
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驾驶员同志车开得那是又快又稳,高振东却觉得速度有点慢了。
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好不容易耐着性子,车子在1274厂大门停了一下,1274的门岗保卫同志对高振东是非常熟悉了,看见他的脸,马上就挥手放行。
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车径直开到集成电路工艺试验车间外,高振东下了车,车门都顾不上关,三步并作两步,往楼里赶去。
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1274的吕厂长、鲁总工两人带着一群负责集成电路工艺的同志,还有三轧厂过来支援的方
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