芯动重生之途
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第255章 双核处理器

巨,但我相信你和团队有能力克服。在研发过程中,一定要注重每一个细节,确保芯片的质量和稳定性。对于散热问题,除了采用新型材料,我们还可以考虑在芯片内部设计智能温控系统,当温度升高到一定程度时,自动调整核心的运行频率,以平衡性能和散热。”

蓬特科夫表示赞同:“林,你这个想法很不错。智能温控系统可以作为我们散热方案的重要补充。另外,在芯片的功耗管理上,我们也需要下功夫。双核处理器如果功耗过高,会影响移动设备的续航能力,这对于我们的产品在市场上的竞争力是个不利因素。”

林宇问道:“那你打算如何解决功耗问题呢?”

蓬特科夫回答道:“我计划采用动态电压频率调整技术(DVFS)。根据芯片的负载情况,动态地调整核心的电压和频率。当芯片处于低负载状态时,降低电压和频率,以减少功耗;当需要处理高强度任务时,再提高电压和频率,保证性能。同时,在芯片的电路设计上,优化晶体管的布局和开关特性,降低漏电功耗。”

在确定了朱雀 M2 处理器的基本研发方向后,林宇召集了芯片研发团队的全体成员开会。在会议室内,大家都满怀期待地看着林宇和蓬特科夫。

林宇站在讲台上,充满激情地说:“各位同事,今天我们站在一个新的起点上。姜老团队的 70 纳米光刻机即将为我们打开芯片制程工艺的新篇章,而我们即将开启朱雀 M2 处理器的研发之旅。蓬特科夫提出了设计双核处理器的宏伟构想,这将是我们挑战自我、突破极限的一次征程。虽然前方充满了各种技术挑战,如芯片架构设计、散热、功耗管理以及软件适配等,但我相信,我们这个团队是无坚不摧的。每一次挑战都是我们成长的机遇,每一个技术难题都是我们攀登科技高峰的垫脚石。”

团队成员们纷纷鼓掌,眼神中充满了斗志。

一位资深工程师站起来说道:“林总,蓬特科夫,我们已经迫不及待地想要投入到研发工作中了。对于芯片架构设计中的数据交互问题,我建议我们可以参考一些国际上先进的多核心处理器架构案例,结合我们自己的需求和技术特点,进行创新和优化。”

蓬特科夫回应道:“这个建议很好。我们不能闭门造车,要广泛吸收国际先进经验,但也要保持我们自己的特色和创新。在散热方面,大家也可以集思广益,看看是否还有其他更好的解决方案。”

另一位年轻的技术员说道:“蓬特科夫,我在研究一些新型散热材料

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