第283章 芯片进阶之流片协作

型企业、数据中心等对高性能网络设备的需求。”

林宇说道：“确实如此。随着网络数据量的爆炸式增长，高性能的交换机是构建高效网络的关键。我们天宇科技也在积极研发相关的网络芯片技术，希望以后能与夏为在更多的网络通信芯片领域开展合作。”

任总点头表示赞同：“林总，我也非常期待。我们可以在网络芯片的研发、生产以及应用推广等方面进行全方位的合作，共同推动网络通信技术的发展。”

经过一段时间的紧张流片和测试，初步结果逐渐出来。

张启明向林宇和任总汇报：“林总，任总，芯片的功能测试基本通过，大部分性能指标也达到了设计要求。但是在高负载情况下，芯片的功耗略高于预期，我们正在进一步分析原因。”

任总皱了皱眉头，说道：“张主管，这是一个需要重视的问题。功耗过高可能会影响交换机的散热和稳定性。我们要尽快找出原因并解决。”

林宇说道：“任总，我们会加大分析力度。可能是芯片内部的某些电路模块在高负载时的电压电流控制不够精准，也可能是散热设计在芯片布局上存在一些优化空间。我们会联合双方的技术专家，从芯片设计和制造工艺等多方面进行排查。”

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