第152章半导体板块和铜缆高速连接板块的未来发展趋势

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半导体板块和铜缆高速连接板块在未来发展趋势上的不同：

市场驱动因素：

半导体板块：

人工智能与高性能计算需求：人工智能的快速发展以及高性能计算的需求爆发是半导体行业的重要驱动力。AI

训练和推理需要大量的计算能力，这推动了对高性能半导体芯片的需求，如

GPU、FPGA

和

ASIC

等。随着

应用场景的不断拓展，从云计算到边缘计算，对半导体芯片的性能、功耗和集成度都提出了更高的要求。

通信技术的普及：5G

通信技术的大规模商用带来了海量的数据传输和处理需求，从基站建设到终端设备，都需要大量的半导体芯片。例如，5G

手机中的射频芯片、基带芯片等需求大幅增长，同时

网络中的光通信模块

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