第148章 基于10月24日A股基本面复盘分析

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4.

沪电股份：拟将应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目，调整为人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，投资总额预计约为

43

亿元，总建设期计划为

8

年。

5.

科恒股份：全资子公司深圳市浩能科技有限公司与华中科技大学材料科学与工程学院签订《共建“新能源电池极片自动化制造关键装备技术中心”合作意向框架协议》，拟共同筹建技术中心。

6.

曼恩斯特：董事长提议

1

亿元至

2

亿元回购公司股份。

7.

琏升科技：控股子公司天津琏升科技有限公司以交易前估值

40

亿元增资扩股，引入投资者四川巨星，将进一步加速光伏产业布局。

8.

招商公路：获招商银行北京分行不超

亿元回购公司股份融资支持，贷款期限

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