第8章 二维材料异质结的可控制备及其在电子器件中的应用

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（二）机械剥离转移

将预先制备好的二维材料通过机械剥离的方式转移到目标衬底上，然后与其他二维材料进行堆叠形成异质结。这种方法虽然精度较高，但效率较低。

（三）分子束外延（MBE）

在超高真空环境下，通过精确控制原子或分子束的束流强度和沉积时间，实现原子级精度的二维材料异质结生长。

（四）其他制备方法

如液相剥离、外延生长等，各自具有一定的特点和适用范围。

三、二维材料异质结在电子器件中的应用

（一）晶体管

二维材料异质结可以构建高性能的场效应晶体管，提高开关比、降低功耗，并实现更小的尺寸。

（二）存储器

利用异质结的特殊能带结构和电荷存储特性，开发新型的非易失性存储器，如闪存、阻变存储器等。

（三）传感器

基于二维材料异质结的高灵敏度和快速响应特性，制备用于检测物理量（如压力、温度）、化学物质（如气体、生物分子）的传感器。

四、应用新进展

（一）高性能晶体管

最新研究实现了具有超高载流子迁移率和超低亚阈值摆幅的晶体管，为集成电路的进一步微型化提供了可能。

（二）多态存储器

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