但是在一月份开始,随着s系列手机的销量逐步平稳,芯片需求逐步减缓后,智云微电子这边已经开始小批量生产智云半导体专门外销,为威酷电子以及大米,ov,lg等客户提供的w1006芯片。
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同时也为华威代工生产他们自研的旗舰芯片。
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其进度,并不会比高通找四星代工的等效十纳米芯片830更慢。
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不出意外的话,今年春天开始,将会陆续有新的安卓旗舰机型,搭载智云半导体的w1006芯片或高通的\x08830芯片以及华威的同级别芯片的,并上市销售。
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而高峰期,预计会是今年秋天……理由也很简单,秋天的时候智云微电子这边的等效十纳米工艺产能会因为s803芯片的大幅度减产,而腾出来足够多的产能用于生产w1006以及华威的自研芯片。
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而四星那边的等效十纳米工艺的产能,预计也会从现在的小规模试生产阶段逐步加大产能,在五六月份的时候提升到比较大的产能,最后满足骁龙830芯片以及四星自研芯片的需求。
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只不过到那个时候,智云的手机和水果的手机,已经开始用上等效七纳米工艺的芯片了。
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目前的智云微电子以及隔壁的台积电,都在奋力解决等效七纳米工艺的良率以及产能问题。
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甚至具体来说,智云微电子在等效七纳米工艺的技术推进上,还领先了台积电不少。
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在等效七纳米工艺的技术认证时间上,智云微电子至少领先了台积电三个月,这三个月的时间差距可不是那么容易缩减的。
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按照双方公布的时间进度表,智云微电子最迟在五月份的时候就能够大批量交付s903芯片,这些芯片将会用于全新一代的s18系列手机的生产,让s18系列手机能够在预期的八月份里顺利召开发布会并上市销售。
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