区别不是很大,依旧是双大核双小核的四核设计,只是工艺水平有所提升,晶体管数量更多,因此主频更高,高速缓存更大,然后内部集成的gpu性能也更好。
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其他的通讯基带模块,还有安全核心,ai核心,电源管理核心,智能相机核心这些,倒是和上一代的变化不大,因为这些辅助核心的构架并没有变化。
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整个s703芯片,其实是一块集成度非常高,同时也非常复杂的综合性soc,内部继承了大量的功能核心,并不是单纯的cpu和gpu的结合。
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其内部的很多特殊功能核心,比如ai核心,安全核心这些东西,完全是为了s系列手机而专门配置的,给其他手机使用的话,反而会出现不太匹配的情况。
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如果是安卓系统的手机使用这块芯片,很多性能其实都发挥不出来,最后导致的效果不咋地。
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s系列芯片,就是专门为了yun os系统,为了s系列手机而专门设计的定制芯片,所有的设计目的,都是为了让s系列手机更好用。
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因此兼容性其实很差。
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徐申学看到这枚芯片后,心情很不错:“看样子我们今年的手机性能又要上涨一大截了,超过百分之四十的性能提升,这已经很不错了!”
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一旁的付正阳也是笑呵呵道:“水果那边玩命追赶,到头来还是继续用台积电的十六纳米工艺,虽然今年他们的十六纳米工艺也进行了改进,提升了晶体管数量,但是依旧得被我们压一头!”
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徐申学道:“继续保持,今年我们还是要在手机性能上维持优势,可不能让对手追上来!”
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陪同过来视察的谢建勇则是道:“问题不大,我们的新一代s16手机,将会一如既往的全系采用最新的顶级芯片,以及搭配的内存和闪存,而且我们将会在max版上使用6gb的lpddr4运行内存,还有第四代的闪存,性能在当下绝对是领先
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