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商业竞争有时候不需要你做的多好,等着对手犯错就行了……
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很多手机厂商本来是高通的战略合作伙伴,但凡这个骁龙810芯片过得去,他们也不至于选择智云半导体的w806芯片啊。
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可惜,骁龙810芯片存在严重设计缺陷,散热问题太严重了,根本没法用。
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这导致大量的手机厂商几乎没得选,只能选用w806芯片,除非愿意看见自己的中高端手机市场份额被大量吞噬。
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如此也导致了,今年除了智云和水果之外的其他手机厂商,新推出的旗舰机、高端机几乎清一色的w806芯片。
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其出货量非常庞大,并为智云半导体带来了庞大的营收以及丰厚的利润。
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除了w806芯片这款高端芯片外,智云半导体还陆续推出了同样基于十八纳米工艺的中端芯片w802。
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这款芯片也卖的比较不错,很多价位在两千元左右的手机都会采用。
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再加上去年的w700系列芯片,如去年的旗舰w706,中端703,还有前年推出的w600系列芯片,如w606,601芯片等。
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这些基于28纳米工艺的手机soc,依旧是当下的市场主流,在中低端市场里出货量非常大。
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智云半导体的w系列soc,已经形成了多代、低中高端的庞大soc家族,不仅仅供应给手机使用,同样也有无通讯基带版本供应给平台电脑,智能电视以及其他智能终端使用。
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去年的w系列芯片年出货量就超过了五亿枚,而今年则是更进一步,预计出货量能够达到六亿枚,超过高通的五亿出货量,成为了第三方手机soc领域里的龙头老大。
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