323.第323章 不是智云不好,而是我配不上它

管的数量，但是可以估计的是，哪怕抛开了通讯基带这一部分，他们的s603芯片的晶体管数量也会超过三十亿个。这晶体管数量可不是说可以随意增加的，一方面是芯片面积有限，另外一方面还要考虑功耗以及散热。

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同等工艺水准下，大量增加晶体管数量，将会带来功耗的大幅度上涨，到时候散热也就压不住了，分分钟变成笑柄，如同去年高通的骁龙810一样。

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就是工艺不行强行堆积晶体管数量拉性能，最后导致整个芯片变成火龙一样。

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这都已经成为了业界笑话了！

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而他们水果自然不会犯下这种错误！

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但是，智云的芯片设计师们，是怎么敢在芯片里堆积四十亿个晶体管的？

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难道智云微电子的十四纳米工艺，真的比台积电的十六纳米工艺强那么多？

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水果的副总裁一边看着台上的徐申学继续吹嘘s603芯片，一边沉思着。

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如果差距真的那么大的话，那么明年的芯片也就可以考虑让四星的十四纳米工艺进行代工了。

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其他几家手机同行厂商，则是看看着徐申学吹嘘这个s603芯片，大多是羡慕……

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至于其他想法，尤其是竞争想法则是不会有。

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哪怕是四星的代表，人家也没第一时间想着在芯片领域和智云玩正面竞争……自家芯片的设计水准自己知道，连个自研芯片都弄不了，还玩个屁！

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今年的盖乐世手机都还在用智云半导体的w806芯片呢。

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甚至明年都有可能继续用智云半导体的w906芯片！

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就算明年不用智云的w906芯片，

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