第267章 初代脑机接口芯片正式实验！

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当然，在星途科技内部研发人员陷入努力研发状态的时候。

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林峰对于接下来该如何开发脑机接口芯片也是越来越有思路了。

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在这脑机接口芯片方面，最好要做到拥有一定的算力性能，不能全部都依赖外面的算力。

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但想要做到这些，依靠传统的硅半导体芯片是有些不能满足的。

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因为传统硅半导体制程工艺达到10纳米以下级别后，电子迁移效应和电流泄露等问题日益凸显。

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这些问题不仅限制了芯片性能的提升，还导致了芯片的可靠性下降。

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毕竟你这边都要漏电了，芯片设计的性能再强又怎么样呢？

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而且硅半导体芯片相比于碳纳米管芯片，其存在的一个弊病直接让林峰放弃了硅半导体芯片。

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因为硅半导体芯片在同等体积下，它的功耗是碳纳米管芯片的10倍！

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这功耗越高，那就代表芯片发热量越大，而这脑机接口芯片可是植入到大脑里的。

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脑机接口芯片体积那么小不说，功耗还那么高，发热严重，哪个大脑受得了？

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所以单单一个脑机接口芯片的功耗与发热问题，就限制硅半导体芯片很难应用到脑机接口身上。

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更是难以做到完全植入大脑皮层，就算能完全植入大脑皮层。

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最终因限制功耗限制发热量，这脑机接口芯片自身持有的算力自然不足。

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毕竟一个通信芯片，想要提升性能，除了提升频率外就是增加晶体管数量了。

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