第167章 超大型芯片改变未来的契机

这其中的功耗和散热又该如何去解决？

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从硅基半导体的性质和能力来考虑，这玩意儿几乎就没有任何制造出来的可能，换基材？

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纪弘通过ai助理搜集的资料，利用目前的技术，好像也没有能够达到先关标准的东西。

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更为关键的是，相关的思路，他变着样的跟程荟讲过很多次，每一次也都得到了认可，甚至顺带获得了很多的灵感+1。

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但没有一个是在现有技术条件下生产这类芯片的灵感。

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这大约意味着现有的条件下真的生产不出来？

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纪弘知道了自己的灵感是来自于未来的自己，那就还有另外一个可能，那就是未来的自己也没有相关的知识和储备。

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甚至，未来整个世界都没有相关的知识和储备！至少公开资料没有——公开资料如果有，未来的自己获取起来应该很轻松才对！

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这也能够理解，这东西未来不存在是非常合理的——三维存算融合芯片出现的时候，生产工艺和技术肯定已经达到了一个极高的水准。

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根本不会有人去研究怎么利用现在的技术这么一个古老的东西来生产最先进的芯片。

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就像现在，也不会有人去研究怎么用几十年前的微米技术生产一个2nm性能的芯片一样。

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事实上——这很难，甚至几乎做不到。

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……

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但对于纪弘来说，别无选择，还必须去做。

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他虽然不知道未来发生了什么，但未来的自己想尽办法给自己加灵感，一定是为了改变什么。

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如果所有的东

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