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说白了,陶瓷机身和侧面指纹不可得兼。
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全面屏和正面指纹home键也不可得兼。
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想什么都要,除非做出3d结构光或者屏下指纹,以及挖孔屏才可以。
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但在2013年根本做不到,一个都做不到。
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现在能做的,也只有取舍。
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xphone 3,五个月后就上市,升降镜头,侧面指纹,都来不及。
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只能做成xphone 2pro那样的常规设计,前置镜头在窄额头中心,正面轻触式指纹解锁在窄下巴home键。
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而星逸x1可以放到元旦发布,还有时间大改,可以选择金属机身+升降镜头+侧面指纹。
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或者选择陶瓷机身+右下角镜头+背面指纹。
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毫无疑问,升降镜头+侧面指纹,肯定优于右下角镜头+背面指纹。
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但全陶瓷机身的质感,却优于金属中框。
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只能二选一。
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一番纠结,王逸还是选择放弃小米mix那样的全陶瓷机身。
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“长林,xphone 3就是中规中矩的设计,搭载鲲鹏902,足够强大了。”
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“至于星逸x1,就采用金属机身+侧面指纹+升降式摄像头。”
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“那陶瓷机身就全面放弃吗?”朱长林问道。
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王逸叹了口气:“陶瓷版开孔大了不现实,得用右下角镜头和背面指纹,有些拉胯。而且全陶瓷机身成本高,工
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