第510章 全新的星逸手机X1,28纳米工艺突破！

“不过元旦的星逸手机x1，除了金属中框+玻璃后壳的常规版本之外，可以再出一个更高端的陶瓷后壳版本，采用同色的金属中框+陶瓷后壳，也算是勉强实现了半陶瓷手机！”

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“这太行了！”朱长林兴奋不已：“金属中框就能做侧面指纹，就能做升降式摄像头，而陶瓷后壳也能发挥出陶瓷的质感。”

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“虽然不如全陶瓷机身，但也算是很难得了。而且做成同色金属框，怕是很多消费者都看不出是金属中框，完全可以冲击更高端！”

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王逸点点头：“到时候，星逸手机x1标准版全面屏6999起，陶瓷后壳版全面屏7999起！”

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前世华为几个机型的保时捷版本，就是金属机身+陶瓷后壳。

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而且单独的陶瓷后壳，也容易生产，不像全陶瓷机身那么复杂，产能也更有保障。

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“就这么安排吧！”王逸叹了口气。

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为了解决右下角镜头和背面指纹的弊端，愣是整出了升降式镜头+侧面指纹。

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在屏下指纹和挖孔屏出现之前，这也算是最好的解决方案了。

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至于屏下指纹，难度比较大，需要时间研发。

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挖孔屏更是需要封装工艺的突破。

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时代局限性，王逸也只能妥协。

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但即便如此，明年元旦的星逸手机x1，鲲鹏902 soc+全面屏+升降式摄像头+侧面指纹，依旧是绝对的王炸产品。

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哪怕6999起，都会彻底卖爆。

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甚至7999的陶瓷后壳版本，也能热销。

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