第507章 华人万亿财富抹除,三进制芯片技术大曝光

升等龙科院院士一个个愣在原地，让芯片主动产生气流，这是什么设计？

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教科书也没写啊！

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这不仅教科书没写，芯片设计领域的学术论坛可都没提到过芯片主动散热！

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他们都不了解，为什么芯片可以主动散热。

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要知道现如今的芯片，它都是被动散热，产生的热量需要其他散热设计去缓解，例如电脑主机就采用的风冷和水冷散热。

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似乎看出了众院士的疑惑，高正谦继续讲述道：“这是一种全新的芯片设计架构，是通过在硅片内部集成微小的机械结构，利用薄膜压电层的物理运动来生成气流。”

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“……”

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沉默！

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院士们集体沉默了！

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他们没想到，高正谦不仅完美运用了电阻，还把薄膜压电层当做了芯片的散热器。

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他们脑海已经有了大致雏形，这是鬼斧神工的架构。

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过去大约十几秒，终于有院士反应过来。

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“太精巧了，在硅片内部集成微小的机械结构，再利用薄膜压电层的物理运动来生成气流，最后通过散热层输送热量，这真是人类可以想出来的芯片架构吗？”

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“高首席太厉害了，我服了！”

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“以前觉得曲程、刘东升吹牛逼，现在一见，果然不同凡响，高首席真是神人啊！”

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“我都想留下来学习了。”

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本来这次学术交流，他们是不屑一顾的，毕竟身为龙科院院士，他们不相信差距能有多大。

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