第九百七十六章 那就分担点压力好了！

这场峰会的重要内容整理出来了。

映入他眼中的第一条，就是英伟达CEO黄仁勋的演讲。

站在宽敞的舞台上，穿着皮衣的，满头白发的黄仁勋望向台上虚无坐席的报告厅，脸上带着笑容。

“尊敬的各位来宾，我非常荣幸能再次站在这里。首先，我要感谢IEEE固态电路学为我们提供了这个举办活动的场所.....”

“在开始深入讨论之前，我想先强调一点：英伟达位于计算机图形学、模拟和人工智能的交汇点上，这构成了我们公司的灵魂.....”

“近二十年来，我们一直致力于加速计算的研究。比如CUDA技术增强了CPU的功能，将那些特殊处理器能更高效完成的任务卸载并加速。”

“.......本次我们推出的全新Blackwell Ultra AI芯片，采用HBM4记忆芯片，台积电3纳米顶尖工艺制造，是新一代的AI芯片与超级计算平台的重点核心。”

“从名字上就可以看出来，它是专门为AI与超级计算平台打造的一枚芯片。”

“而从性能上，Blackwell Ultra也完全足够担当起这份名誉！”

“它可以为大语言模型（LLM）推理负载在同级别工艺芯片对比下，提供至少30倍的性能提升，并将成本和能耗降低25倍。”

“简单的来说，如果你购买它，那么云端处理数据上，你每投入1米元，你就能获得高达60倍的性能提升。”

“加速100倍，而功率仅增加3倍，成本仅上升1.5倍。节省的费用是实实在在的！”

“毫不夸张的说，全新Blackwell Ultra AI芯片，将是全球最强大的芯片！”

当演讲到这里的时候，台下就已经骚动起来了。

全新的Blackwell Ultra AI芯片，专门为AI与超级计算平台打造，可以提供高达的30倍的性能提升，并且将成本和能耗在原有的基础上降低整整25倍！

这样的芯片，如果性能真的像这位英伟达的总裁所说的一样，那它的确是一枚超级芯片！

众所周知，尽管随着技术的进一步提升，原本因量子遂穿效应而限制的7纳米工艺如今虽然已不再是限制硅基芯片的门槛。

但5纳米的芯片制备工艺依旧是大部分代工厂的工艺极限，而5纳米之下的3芯片，仅有少部分的厂商，比如台积电、三星等少数顶尖

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