第九百七十四章 成品：碳基驱动IC芯片！

捏着一片羽毛一样，几乎没什么重量的样子。”

“而且它看上去真的好薄，感觉和那种装文件的牛皮纸袋的厚度差不多。”

听到这话，徐川笑了笑，开口解释道：“这也是碳基芯片的优势之一。雄芯05号采用碳纳米管作为主要材料。”

“而碳纳米管不仅具有优异的力学性能，还因其独特的结构使得碳基芯片在保持高强度和刚性的同时，重量却相对较轻。”

“当然，这也和这枚芯片还没有完全封装有关系。没有封装的芯片，本体就只有这么薄薄的一层。”

对于芯片来说，没有封装的芯片晶圆也叫裸片，整体其实是非常脆弱的，很容易受外部的潮湿、震动等的影响。

不过实验室这边为了方便研究，使用的自然是这种类型的。

等到后续通过使用环氧树脂等材料包裹起来后，它看上去就和硅基芯片没什么差别了。

“对了。”

说到芯片的封装，徐川想起来了他昨天在实验室这边看到的另一种产品，笑着看向袁周礼和任正斐，开口说道。

“关于碳基芯片的封装和应用，实验室这边已经有了一些成品。”

“嗯....主要是电路控制、通信、传感器等方面的，要不要一起去看看？”

碳基芯片实验室能制备出每平方毫米集成一千万颗晶体管的芯片，对于芯片的研究来说其实已经进入到中后期了。

后续需要做到的就是不断的压缩雕刻进程，研究低纳米的碳基芯片，电路设计等等。

但28纳米包括28纳米之上的进程，其实就已经具备广泛应用的潜力了。

比如电源管理、家电、LED照明、工业控制等领域，都需要高纳米进程的低端芯片来控制。

对于这些方向，实验室这边自然不可能忽视。

所以除了28纳米的服务器芯片外，这边已经制备出了不少相对的成熟的单一功能性或少功能性的低端产品芯片。

“当然。”

听到徐川这么说，袁周礼连忙点头，碳基芯片就是他这次紧急从京城那边赶来的目的，自然要弄清楚这边到底研究到了什么程度。

如果说连成品都弄出来了，那么他该思考的就不是对星海研究院这边碳基芯片研发的帮助了，而是推广！

没错，就是推广！

当然，补贴和帮助肯定是有的，但更重要的是，如果说星海研究院这边已经能够制备出商业化使用的

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