定了硅基芯片这条路。
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其原因在于硅的成本效益高、化学稳定性好、半导体属性优秀、加工技术成熟等等原因。
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尤其是半导体属性优秀,是其中非常关键的一点。
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硅是一种天然的半导体材料,它在纯净形态下电阻大,在添加少量杂质(掺杂)后,可以控制其电导性,从而有效地在导电与绝缘之间切换,这是制造芯片时不可或缺的属性。
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相对比硅来说,其他的材料在这方面都有着自己的缺陷。
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比如人类最早使用的锗基芯片。
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锗是最早用于晶体管的材料,但由于其在地壳中的含量较低,导致成本较高,且稳定性不如硅,因此逐渐被硅取代。
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还有现在他们研发的碳基芯片。
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虽然说碳基材料虽然具有一些优势,如更高的运行速度和更低的功耗,但其热导率较低,加工难度大且成本高,这些问题都极大限制了碳基芯片的广泛应用。
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尤其是掺杂电路控制和大规模的排列碳纳米管或石墨烯片,都是碳基芯片生产过程中的巨大难题。
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相对比之下,硅材料的优势要大很多很多了。
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虽然说高纯度的单晶硅、光刻胶等等都是难题,但它最大的难题还是光刻机。
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只有顶尖的光刻机,才能制备出更低纳米的硅基芯片。
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毫不夸张的说,在目前人类所研究过的芯片制备技术中,硅基芯片是最简单的一条。
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而即便是其中最简单一条,也是耗费了几乎整个西方利益集团+几十年的时间才逐渐一点一点的完善起来的。
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