第117章 拔鳞铸甲架）

在鸿为总部所在地深安市，参会请柬发出去后，全国科技圈尤其是与芯片相关的供应链企业瞬间沸腾了。

深安市会展中心穹顶下，八百家半导体企业LOGO在环形屏幕上组成巨龙图腾。鸿为精神领袖陈华非激昂慷慨的一番讲话让与会所有人热血沸腾，将突破国外技术封锁，自主科技创新的基调作为此次科技圈盛会的共识。

鸿为公司总工程师张正明摘下眼镜，指尖划过全息投影中的三维芯片结构图，缓缓说道“兄弟们，雄关漫道真如铁，而今年迈步从头跃！从EDA软件到离子注入机，每块技术空白都是如同巨龙逆鳞一般。今天请诸位为了国家自立民族自强，拔-鳞-铸-甲。”

会场骤然暗下，十二道光柱刺破黑暗。

就见中微半导体代表率先起身，西装下隐约可见心脏监护仪导线“14纳米蚀刻机样机已突破等离子体鞘层震荡难题，代价是三个研发小组全员视网膜灼伤。中微请战！”

沪硅集团董事长推开氧气面罩，在平板电脑上划出晶格缺陷分布图“12英寸晶圆良品率91.7%，我们抵押了公司三座晶圆厂。沪硅请战！”

华大九天CTO突然扯开领带，露出颈部手术疤痕：“EDA工具链的量子隧穿效应模拟模块去年取得重大突破，是用四名架构师的甲状腺癌换来的！”

忽然有金属碰撞声从后排炸响。七十岁的长电科技创始人将拐杖重重砸向地面，身后工程师们抬着二十八个密封铅箱鱼贯而入“3D封装用的钨钴合金微凸点，辐射量超安全值300倍。”老人撕开防护服露出溃烂手臂，“两公斤芯片，够换老夫半条命。”

张正明背后的环形屏幕突然血光冲天，数百份《技术共享协议》在云端同时展开。当晶瑞股份代表咬破手指在虚拟合同按下血印时，全场响起此起彼伏的骨骼义体碰撞声——这些芯片老兵们正撕毁最后的商业机密和防火墙。

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