第507章 封装实力初现

及待地开口问道：

“江董到底是什么急事，非得把我急匆匆地叫到晶圆厂来？电话里说不行吗？”

江辰闻言，嘴角勾起一抹玩味的笑容，没有直接回答。

而是悄悄地将桌上摆放的两块芯片轻轻向前推了推，随后摊开双手，示意余总自己查看。

见到江辰这番举动，余总脸上的疑惑之色更甚，嘴里不自觉地嘟囔着

“不就是两块芯片嘛，我每天都能见到。”

然而虽然嘴上这么说，他的手却毫不迟疑地伸了出去，迅速拿起那两块芯片，开始细细地端详起来。

这一看余总立刻发现了不同之处。这两块芯片在外观和体积上存在着明显的区别，这引起了他的高度关注。

此刻他的思绪不由自主地飘回了上次与江辰见面后的情景。

他听到了一些关于新芯片的消息回到公司后，他立刻组织团队对海外芯片进行了拆解分析。

当时发现的区别和眼前的场景一模一样！

他吃惊的抬头望向江辰，见多识广似他也不由的为对方的研发速度感到震惊。

“芯片叠加技术！江董，这么快就完成了？”

对方的话语中充满了难以置信。

江辰面对这惊讶的反应，轻轻点了点头，确认无疑。

“确实，但这只是初步在封装环节进行了芯片的堆叠，技术难度并不算高。

如果能采用封装堆叠技术，速度还能更快。只是那个方法目前被国外公司掌握了专利，所以才费了点时间。”

余总没有细品江辰这番凡尔赛话语，他迫不及待地召来技术人员，立即着手对芯片的性能进行全面测试。

经过一段的测试工作，当最终数据显示性能提升了45%，功耗降低了40%时，余总简直不敢相信自己的眼睛，仿佛置身于梦境之中。

他转头看向江辰，语气中带着一丝颤抖

“江董，您跟我说实话这些成果真的不是通过14纳米制程工艺实现的吗？”

江辰微笑着摇了摇头，耐心解释道

“我们公司确实在进行14纳米制程工艺的研发，但目前还未取得突破。这与国内半导体产业的布局有关。

菊厂不同于国外的晶圆厂，同时掌控制造和封装两个环节。在国内，半导体的封装主要由我们公司负责。”

“这次两款芯片之间的性能差异，完全归功于芯片堆叠技术的应用。毕竟，芯片的性能与其

本章未完，请点击下一页继续阅读！ 第2页 / 共3页